当社の製造拠点では、光学・カメラモジュールの設計サービスに加え、電気光学サブシステム、光学レンズ、 カメラモジュール、画像処理、レーザーセンシングの製造にも対応しています。社内に光学・フォトニクス部門、 ハードウェア部門、ソフトウェア統合部門を備えており、他に類を見ない設計・開発力を有しています。 重要な設計や製造をアウトソースしたいお客様にとって、信頼できる技術パートナーとして最適な選択肢です。 カメラモジュールの構造は、主に以下の3つの要素に分けられます。

1. イメージセンサー

イメージセンサーはカメラモジュールの中核部品であり、画素数や解像度、フレームレート、 S/N比、ダイナミックレンジ、感度、機能・制御コマンドの対応状況など、主要な仕様や特性を決定づけます。

2. カメラレンズモジュール＋光学フィルター

カメラレンズの主な特性には、レンズ径、イメージサークル（センサーに対応する結像サイズ)、 焦点距離、画角(FOV)、画素解像度、F値、歪曲収差、耐環境性能の要件、 そして必要に応じた追加の光学フィルターの有無などが挙げられます。

3. センサードライバとインターフェース

センサードライバは、イメージセンサーを動作させ、プロセッサと接続するために不可欠なソフトウェアプログラムであり、 プロセッサ側から制御されます。プロセッサのドライバがそれに対応しているか、またデータインターフェースや フォーマットの要件を満たしているかを確認する必要があります。プロセッサの種類とそれに対応するドライバは 多岐にわたるため、お使いのプロセッサと互換性のあるドライババージョンを持つイメージセンサーを選定することを推奨します。

MIPIアライアンス(MIPI Alliance)は、インターフェース仕様の策定を行う業界団体です。 MIPIカメラシリアルインターフェースは、当初モバイル業界で広く採用されていました。 高性能かつコストパフォーマンスに優れたこのインターフェースは、その後モバイル業界にとどまらず 幅広い分野へと採用が拡大しています。MIPIカメラモジュールはDSP(デジタル信号処理チップ)とは 分離された構成となっており、開発・量産時にはDSPのファームウェアを書き込み、 グラバーボードを用いて動作検証を行う必要があります。

詳しい情報については、 カメラモジュールの基礎知識 または カメラモジュールのカスタマイズ相談の流れ をご覧ください。