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FPCカメラモジュール|受託開発・設計

DVP/MIPIカメラモジュールの最適なカスタマイズ提案

FPCカメラモジュール

FPC(フレキシブルプリント基板)を採用したカメラモジュールは、小型・軽量かつ省スペースでの実装に最適です。 機構設計の制約が厳しいAIoT機器や産業用デバイスへの組み込みに特化しており、イメージセンサーとレンズをFPC上に実装し、直接プロセッサへ接続することで優れたパフォーマンスを発揮します。 IADIYでは、レンズ選定からカメラモジュールの設計・製造、さらには上位プロセッサの回路設計まで、一貫した技術サポートを提供いたします。

1. イメージセンサー選定

カメラモジュールの性能を決定づけるイメージセンサー(Image Sensor)。 解像度、フレームレート、感度、S/N比、ダイナミックレンジなど、用途に応じた最適なセンサーを選定することで、DVPカメラモジュールMIPIカメラモジュールプロジェクトの品質を最大化します。

2. レンズ選定と光学フィルター

レンズの選定は、視野角(FOV)、焦点距離、歪曲収差、信頼性に直結します。 FPCカメラ用途において、お客様の仕様に合わせて最適なレンズをご提案いたします。必要に応じて光学フィルターのカスタマイズも対応可能です。

3. FPCインターフェース対応:DVP / MIPI CSI

プロセッサとの通信を担うインターフェース(DVP / MIPI CSI)の選定は、システム統合において最も重要な要素です。 IADIYのDVPおよびMIPIカメラモジュールは、幅広いプロセッサに対応しており、ハードウェアおよびソフトウェア両面からのスムーズなシステム統合を支援します。

詳細については、当社のカメラモジュール開発の要件定義ガイド、またはDVP vs MIPIインターフェースの比較技術資料をご参照ください。

FPCカメラボードインターフェース

DVPカメラモジュール vs MIPI CSIカメラモジュール

CMOSイメージセンサーのインターフェースは、大きく2種類に分けられます。1つはDVP(Digital Video Port)インターフェース、 もう1つはMIPI(Mobile Industry Processor Interface)です。DVPとMIPIの主な違いは、DVPがパラレル(並列)インターフェース であるのに対し、MIPIは高速な差動シリアルインターフェースである点です。MIPIはより高い帯域幅、解像度、 フレームレートに対応しています。MIPIは構成が複雑で追加のハードウェアが必要となるため、 ここでは主にDVPインターフェースについて解説します。

FPCプリント基板とインターフェース - DVP / MIPI CSI

センサードライバは、センサーを動作させプロセッサと接続するために不可欠な要素です。プロセッサによって 制御されるソフトウェアプログラムであるため、プロセッサのドライバが必要なデータインターフェースに 対応しているかどうかがポイントとなります。プロセッサの種類とそれに対応するドライバは多岐にわたるため、 お使いのプロセッサの要件に合ったFPCカメラインターフェースを選定する必要があります。 IADIYでは、主にDVPとMIPI CSIという2つの主要なインターフェースを提供しています。

CMOSイメージセンサーのインターフェースは、DVP(Digital Video Port)とMIPI(Mobile Industry Processor Interface) の2種類に分けられます。主な違いは、DVPがパラレル方式であるのに対し、MIPIは高速差動シリアルインターフェース である点です。MIPIはより高い帯域幅、解像度、フレームレートを実現できます。MIPIは構成がより複雑で 追加のハードウェアを必要とするため、ここではDVPインターフェースを中心に取り上げます。

MIPIアライアンス(MIPI Alliance)は、インターフェース仕様の策定を行う業界団体です。 MIPIカメラシリアルインターフェースは、当初モバイル業界で採用されていましたが、 高性能かつコストパフォーマンスに優れていることから、モバイル分野にとどまらず 幅広い用途へと急速に普及しました。MIPIカメラモジュールはDSPとは分離された構成となっているため、 開発・量産時にはファームウェアの書き込みと、グラバーボードを用いた動作検証が必要です。

FPCカメラモジュール カスタム製作

フレキシブルプリント基板(FPC/FFC)対応 高性能MIPI・DVPカメラモジュール

MIPI・DVP対応 フレキシブルプリント基板カメラモジュール fpc の構造図

当社はカメラモジュールおよび光電子部品の製造拠点として、カメラレンズの供給はもちろん、あらゆる種類のMIPIカメラモジュール・DVPカメラモジュールをカスタムメイドで製作可能です。MIPI・DVPカメラモジュール fpc をご採用いただく場合、お客様側でセンサーについて十分な知見をお持ちいただき、開発チームによる独自の開発体制をご準備いただく必要があります。

FPCカメラ基板(camera fpc)の仕様要件

PCB/FPC/FFCのサイズは、実際のご要望に応じて自由にカスタマイズ可能です。レンズについても、オートフォーカスまたは固定フォーカスをご要望に合わせてお選びいただけ、画角(FOV)の角度も自由に選択いただけます。

また、ピン配列(ピンアウト)をお客様側でご指定いただけると、よりスムーズに進められます。サンプル製作前に図面を作成し、お客様にご確認いただきます。図面のご承認後は、以降の工程はすべて当社にてお引き受けいたします。

インターフェースタイプ DVP / MIPI CSI
センサー型番(サイズ) OV/SONY/ON Semi/GC (1/4"; 1/5"; 1/6")
画素数 0.3MP 1MP 2MP 3MP 4MP 5MP 8MP 13MP
センサーパラメータ S/N比、感度、ダイナミックレンジ、露出/明るさ/コントラスト/ホワイトバランス/ガンマ...
フォーカス方式 固定フォーカス / オートフォーカス
カメラレンズ(焦点距離/画角)
FL2.0/2.1/2.4... または FOV60°/90°/120°...
寸法/FPC長さ 長さ×幅×高さ/ケーブル長


FPCカメラモジュール

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